USB 3.0 sudah siap digulirkan, sayangnya sampai saat ini untuk perlengkapan dan teknologi USB terbaru memang belum tampak.Intel ternyata hanya akan memasang interface USB 3.0 pada chip dan motherboard setelah tahun 2011. Bila hal ini memang dilakukan Intel, pemanfaatan USB 3.0 harus mengunakan vendor lain. Artinya setiap motherboard dengan USB 3.0 akan dikenakan biaya tambahan untuk memasang chip USB 3.0.
Produsen motherboard sedang tertarik dengan platfom yang ada saat ini, yaitu Nehalem. Untuk melakukan transisi dari PCI Express 2.0 5Ghz. Satu lagi untuk tranfer data via fiber optic disebut Light Peak yang mampu menangani tranfer data sampai 10Gbps. Tahun depan Light Peak akan mulai diproduksi masal.
Intel belum memberikan komentar mengapa chip mereka belum mau mengadopsi langsung USB 3.0.
0 komentar:
Posting Komentar